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Maneggiare con cura la scocca posteriore dell'iPad mini perché si graffia facilmente
5S a riscaldamento rapido
riparazione della batteria
JCID 20:00-23:00 Pannello auricolari
Operazioni di servizio con memoria UFS
AMAOE BGA110 BGA315 Nand Chip BGA Reballing Platform Amaoe Maneggiare con cura la scoccaStencil per reballing BGA Nand BGA AMAOE BGA110 BGA315 con piattaforma di posizionamento per la riparazione e la saldatura di dischi rigidi Apple iPhone. Piattaforma di impianto in latta 110 in 4 AMAOE BGA1 con base magnetica con maglia in acciaio Nand BGA110 per iPhone. Piattaforma di reballing Nand AMAOE BGA315 IP14. Piattaforma di reballing 315 in 3 per dischi rigidi AMAOE AP BGA1. Opzione: 1. Piattaforma di impianto BGA 110 in 4 AMAOE BGA1 (0. 15
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